给大家分享一个第一届RISC-V中国峰会看点；Linaro在Linux和Zephyr内核的贡献长期处于全球第5名。...
开源是一个非常重要的分享共同进步的源头，红帽软件高级软件工程师傅炜解释；红帽软件是一个非常开放的企业，一直在致力于开源。我拿了开源的东西就要还回去，所以才有开源的明天。...
多位大牛在第一届RISC-V中国峰会上讨论了鸿蒙、阿里OS、RT-thread、FreeRTOS等操作系统怎么选择？ 你怎么看？欢迎大家一起来围观！...
ARM架构使用非常广泛，虽然ARM年营收才18、19亿美金，而NVIDIA可以开价到400亿美金，这可能是一个不可拒绝的价位，而且中立的ARM对中国影响很大，对整个业界都有很大的帮助， 因为ARM在嵌入式...
第一届RISC-V中国峰会上讨论英特尔并购SIFIVE的动机；大家一起来看看英特尔并购SIFIVE的动机是什么？ 如果成功并购对英特尔的发展方向有什么影响？ 对英特尔的生态完善和生态融合是有帮助的...
在今天的第一届RISC-V中国峰会上，科达希普在第一届RISC-V中国峰会上发布RISC-V A71X应用处理器；并且与德国SEGGAR正式宣布围绕RISC-V架构展开合作。...
此次推出的三款产品属于Advanced Imaging（AI）Series高阶成像系列下的新品，涵盖了2MP至5MP视频监控解决方案，力求以出色的高性能成像表现赋能安防监控视频应用的智能化发展。...
Dialog利用其VirtualZero™技术开发的DA16200 SoC为智能门锁和可穿戴设备等Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备实现了电池使用寿命的突破。...
ITECH近日正式推出的IT7900系列产品代表了新一代的可编程，全四象限电网模拟器，同时还可作为四象限功率放大器，适用于各类并网产品的测试...
该系列处理器具有16MB缓存、2MB数据包缓存缓冲区以及122Gb/s的第二层以太网交换机。...
使用自动校准模式时，总锁定时间对某些应用来说可能太长。 本应用笔记提出一种通过手动选择频段来显著缩短锁定时间的方案...
3D Chiplet封装技术有何魔力？这个封装技术因何诞生？最新的进展是怎样的？笔者集合台积电、日月光、长电科技等芯片代工、芯片封装领域的明星企业最新观点和产品进展，和大家做深入分析...
近日，英特尔执行长Pat Gelsinger表示半导体产业的成长将迎接“10 年荣景”，老对手AMD的新品发布会，3D Chiplet引发的半导体封装演变也让人印象深刻。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院...
ROHM针对这些挑战，于2019年开始开发内置高耐压、低损耗SiC MOSFET的插装型AC/DC转换器IC，并一直致力于开发出能够更大程度地发挥SiC功率半导体性能的IC，在行业中处于先进地位。...
台积电N4 工艺即将进入风险生产阶段 据消息人士透露，台积电将在2021年第三季度将N4（即4nm工艺）转移到风险生产阶段，而其N3技术开发正按计划进行，计划于2022年下半年量产。 台积电...
2021年的缺货状态延续到了年中。各方进入战斗“焦灼”拉锯，互掐脖子要让对方先让步的状况。制造企业不愿意接受让步，因为让步了供应商，市场又不涨价，就意味着帮人赚钱，自己白忙。...
从6月2日华为发布HarmonyOS算起，不到一周时间里升级用户数超过1000万，这是个极具突破性的成就，华为预计今年能装机3亿台。 OpenHarmony 2.0 Canary版本也于6月1日上线个子系统，支持全...
应用材料公司说，它已经在芯片布线方面取得了突破，这将使半导体芯片生产小型化到芯片，使电路之间的宽度可以只有30亿分之一米。目前的芯片工厂生产7纳米和5纳米芯片，因此3纳米芯片代...
5月31日，华为旗下的哈勃投资参与A轮融资的山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“山东天岳”)提交了科创板IPO申请，根据山东天岳披露的招股说明书(申报稿)，公司本次公开发行不超过约...
刚学ZYNQ的时候，看到里面反复提到PS和PL，还以为PS是PhotoShop的意思，PL是哪种型号的简称。 稍微了解之后才知道，ZYNQ是ARM和FPGA的组合，PS是programming system可编程系统的意思，也就是ARM里面的...
电池测试、电化学阻抗谱和半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...
（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...
