赛灵思公司全球副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens认为在2010年， FPGA平台在电子基础架构应用中的巨大增长机会，如有线G和LTE无线部署，这些应用一般都要求超过每秒1000 Giga次运算和100 Gbps以上的数据包处理速率的高性能DSP处理。绿色IT需要高能效、高性能的计算架构，以便充分利用并行计算能力。智能网格将依靠可编程、灵活的设备和计量仪器。而安防设备要求复杂的图像处理算法。这些计算密集型应用非常适合采用当前领先的FPGA所带来的性能和灵活性优势。2010年，赛灵思将通过新
半导体观察家莫大康认为，产业在2009年已经呈现明显回暖迹象，在市场的驱动下2010年增长是不可避免的，但实现全面恢复依然存在不小难度。困扰半导体发展的核心问题是产业自身发展推动力不足，如果只依赖全球经济进行推动，而经济增长注定不会太快，这就造成半导体产业面临全面的结构调整。 莫大康 对于未来的半导体市场，从业者必须面对的是认清产业推动力的变化，带来半导体产业全新的发展变化规律。经历了10多年的高速发展之后，PC产业与摩尔定律已经不再强势，无法独自扛起半导体发展的大旗，而2001年之后
凌力尔特首席执行官 Lothar Maier承认环保电源目前是全世界关注的重点，环保电源对凌力尔特来说不是什么新东西，因为远在有人发明“环保电源”这个词之前，我们就已经在设计和销售具有高效率的产品了，这些产品最大限度地减轻了热量问题，并提供低静态电流。不过在过去几年中，我们所有的最终市场都在要求提高产品效率。日益呈现的高能量成本的危害将对提高能效产生持续不断的压力，这将进一步驱动基础设施升级，从而创造更多的新产品机会。 Lothar Maier 能效和功耗是今天
科胜讯系统公司联席总裁Christian Scherp 科胜讯拥有针对影像、音频、嵌入式调制解调器和视频应用的卓越解决方案组合，在这些领域占据领导地位。我们还利用我们的市场知识和技术专长进入了相关的市场领域。例如，在影像方面，我们将我们的范围扩展至不断增长的联网相框和互动显示设备市场。我们还充分利用主要打印厂商外包MFP 设计，购买半导体而不是自行设计芯片的趋势。音频对我们是另一个令人兴奋的领域。除了专注于针对 PC 音频的解决方案，我们还利用公司在音频和语音技术方面的悠久历史，提供针对嵌入式音
嵌入式系统专家何小庆则将过去一两年来的嵌入式系统行业发展评价为产业转型或者说难听点是，因为过去几年里多家嵌入式系统公司被收购，成为大半导体公司的一部分。 何小庆 不过乐观的认为，这是由于越来越多的企业开始更为重视嵌入式软件在产品中的作用，比如Intel和高通这些行业领导者逐步加强在嵌入式系统上的投入，力求创造更有特色的用户体验。同时，何小庆还认为，网络的发展才是整个产业最大的推动力，网络已经不是简单的TCP/IP和各种协议，半导体芯片随着网络的多样化拓展着更多应用空间。
谈到无线技术，最大的fabless公司，无线半导体的领导者高通公司最具有发言权，高通副总裁王翔就认为，对于全球无线年无疑将迎来无线技术最好的时代快马加鞭的3G用户迁移和技术演进、生机勃发的中国市场、异彩纷呈的智能手机和融合终端，着眼未来的智能本和云计算为硬件制造商打开新的连接式终端的广大市场，并为开发商和服务提供商创造新的收入模式。 王翔 2009年全球智能手机的销量增长了29%，占手机总量比例也将从2009年的16%上升至2014年的
富士通微电子产品经理王韵认为从充电管理IC角度来看，更高的精度将是将来主要的发展趋势之一。二次电池的充电精度是延长笔记本电池续航能力，延长电池寿命和提高电池安全的关键之一。随着笔记本性能的不断提升以及使用者对于移动性要求的提高，电池续航能力成为很多购买者特别是商务用户的关注焦点。 王韵 充电精度越高就越能够把电池的容量发挥到极致，并且能够安全的为锂离子电池充电。另外从设计师的角度来看，随着锂离子电池技术的发展，每节锂离子电池的电压变的越来越低，要求充电管理IC对应多种充电电压。富士通的
恩智浦半导体副总裁兼微产品线总经理Geoff Lees 从全球范围内的微(MCU)的市场情况看(如图1)，08年出货量是119亿美元，到09年降低到86亿美元。从增长曲线位微在过去几年里的增长速度非常快，过去5年增长了一倍。可以看到这样一个增长形状，它是一个强大的V型增长。跟它相匹配的是8位和32位的，而16位跟它并不太符合。从销售额来看，在2009年的前10个月里面有7个月32位高过8位，到10月底时，32位总体下降了近23%，而8位MCU下降了近27%。从数量上来
另一家无线芯片领导者博通公司总裁兼CEO Scott McGregor展望2010年及更远的未来，认为最让人兴奋的趋势之一就是将看到除了更多设备间的连接外，更多连接形式的出现，如基带调制解调、蓝牙、WLAN，甚至是GPS。这种通信连接的趋势或者这种水平集成正发生在每个人身边。以太网端口和无线局域网(WLAN)正在纳入蓝光播放器和数字电视设备，用来下载小应用程序以及从像NetFlix这样的服务商接收视频传输，此外，这些设备也将为下一代遥控引入蓝牙技术。这类通信连接潮流也发生在GPON、DSL、有线调制解
虽然英特尔通过收购风河拥有自己的嵌入式系统平台，英特尔的盟友微软依然在嵌入式系统领域的倾注苦心。微软公司Windows Embedded亚太及大中华区市场总监彭家安(John Boladian)总结认为， 2009年业界见证了一个根本性的转变——Windows世界将其创新延伸到了个人电脑和手机领域外的一个全新的、正在增长的领域——专用设备。2010年，产业还将见证面向企业和消费者的各种专用设备的繁荣，由此满足专用设备、个人电脑和在线服务间不断增长的、广泛
为了降低测试成本，Verigy(惠瑞杰)IC测试设备也开始从高端向低端覆盖。 2006年，安捷司的半导体测试部门剥离出来成为Verigy公司。该公司一直稳扎稳打，2009年被VLSIresearch公司评为在市场部分2009年最佳芯片制造设备供应商(表1)，在2009十佳芯片制造设备供应商中排名第4(表2)。 不仅如此，该公司也开始从传统的高端向价廉的中低端发展，例如推出了低于100MHz的SoC(V101系列设备)，目前占该公司10%左右的份额。目前，Verigy 70%以上
国家半导体中国区业务总经理何贤斌把2010年的关注焦点集中在可再生能源、便携式电子产品、通信网络基建设备及LED照明等产品市场。我们能够看到一些热点技术包括：充电后使用时间更长的全功能便携式电子设备、比白炽灯更加节能的LED照明以及在太阳能等可再生能源利用方面的创新。美国国家半导体很早就意识到能源效率将引领模拟半导体技术的发展，并一直向着这一方向而进行积极的探索，并取得了一定的优势。 何贤斌 目前，客户面对的最大挑战是能源效率问题，所有客户都希望利用更少的资源创造更多的收益，而解决这一
2009年业界最大的新闻是瑞萨科技与NEC电子的业务整合，双方将于2010年4月完成业务整合，成为全球第三大半导体制造商。 纵观2009年，瑞萨除了战略上的强化外，在设计及产品技术上也不断地有所突破。在MCU领域，瑞萨推出了带浮点运算单元和九个串行接口通道的 32位R32C/100系列CISC MCU，产品性能卓越并可提供各种不同封装及片上存储器的组合供客户选择。在汽车电子领域，为了满足客户开发新一代图形仪表板的需求，瑞萨推出基于新一代SoC SH7264的车用图形仪表板开发平台。在工业控制领域
MIPS 科技公司营销副总裁Art Swift 2010 年我们在全球看到的最大的趋势就是连接和融合。在整个市场，硬件平台的融合和因特网连接正逐渐成为几乎每个电子设备的一部分。对于消费者而言，这基本上意味着他们可以在任何时间和地点，在任何屏幕上浏览任何内容。半导体设计人员需要跟上市场不断变化的步伐， MIPS 致力于提供全面的解决方案帮助我们的客户取胜。这意味着我们将为客户提供更多以内容为中心的解决方案，并对 Android、Linux、Flash、Java 和其他平台优化进行大量投资。
在硅谷，EDA工具供应商非常活跃。每次Globalpress公司组织采访活动中，EDA都是重要环节。Mentor Graphics公司设计到芯片(Design to Silicon)部门副总裁兼总经理Joseph Sawicki介绍了芯片测试的挑战。 随着IC制程节点从90nm向65nm和45nm延伸，需要测试的数据量会激增，相应地会带来测试成本的提高(图1)。例如，从90nm到65nm时，由于增加了门数，传统的测试量急剧增加;同时，在速(at-speed)测试也成倍增加，这是由于时序和信号
